Ремонт / пайка BGA чипов в ноутбуке

Современный ремонт ноутбуков и пайка BGA чипов – очень сложный и высокотехнологичный процесс. Конструктивные особенности BGA микросхем, их портативность и мобильность накладывают большие ограничения на уже существующие компьютерные технологии и заставляют инженеров-конструкторов компаний-производителей ноутбуков развивать, совершенствовать уже существующие и изобретать принципиально новые решения, в часности - пайка BGA чипов.

В силу сложности пайки BGA чипов, при неправильной эксплуатации (отсутствие своевременного профилактического обслуживания, не соблюдение правил работы на ноутбуках) достаточно часто из строя выходят центральные чипы материнских плат, такие как южный и северный мосты, а так же видеокарта ноутбука.

Стоимость ремонта / пайки BGA чипов

Ремонт BGA чипов Стоимость, руб.
Замена BGA видеочипа от 5 000 до 8 500
Замена BGA чипа (северный мост) от 4 300 до 7 900
Замена BGA чипа (южный мост) от 4 300 до 7 900
  • пайка BGA чипов в ноутбуке
  • пайка BGA чипов в ноутбуке
  • пайка BGA чипов в ноутбуке
  • пайка BGA чипов в ноутбуке
  • пайка BGA чипов в ноутбуке
  • пайка BGA чипов в ноутбуке
  • пайка BGA чипов в ноутбуке

Что такое BGA чип (BGA микросхема)

Эти чипы представляют собой BGA микросхемы. BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. Для пайки BGA чипов требуется специализированное оборудование – инфракрасная паяльная станция, работать на которой могут только высококвалифицированные специалисты по пайке BGA микросхем. На сегодняшний день пайка BGA чипов является самым востребованным видом сложного ремонта материнских плат.

Почему в нашем сервисном центре?

Сервисный центр «ABECOM» на протяжении 2 лет осуществляет пайку BGA чипов, поможет вам устранить все неисправности, связанные с выходом из строя центральных BGA микросхем. Мы располагаем всеми необходимыми средствами для пайки BGA чипов: специализированным современным оборудованием и высококвалифицированными специалистами. Большое количество успешно проведенных паек BGA чипов позволяет нам быстрее других определять неисправность BGA микросхем и справляться даже с самыми тяжелыми случаями.